7月8日，2024慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心開幕，本屆展會以新能源汽車、儲能、智能駕駛、衛星通信、機器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導體等應用領域為年度熱門趨勢，匯聚國內外優質電子企業，旨在打造從產品設計到應用落地的橫跨產業上下游的專業展示平臺。普賽斯儀表攜半導體測試測量設備及測試解決方案亮相E7館 7162展位。

        半導芯片服務業為光電子元配件信息創造業海岸，是成本和世界 發展前景的發展戰略重點、先導性和依據性服務業， 包含非常多專業小學科學枝術。“碳達峰”、“碳結合”制定目標也同一時間提出和指路明了生物質資源設計調正趨勢，最后將綠色建筑碳排放、減碳成本推上愛愛。以IGBT為代表人的功效半導芯片是供用電光電子元配件主設備的基本點配件，也是生物質資源裝換與傳導的關鍵所在。

        在新能源汽車、光伏儲能、軌道交通、工業控制等領域，氫氟酸處理硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料由于其具有高溫、高壓、高頻、抗輻射等特點備受青睞，可實現更高效的電子電力設備。然而，由于其上市應用時間相對較短，潛在的缺陷尚未完全暴露，失效機制也尚未清晰。因此，通過專業的檢測在測量方式，對其進行有效的評估和驗證尤為重要。

        通常，IGBT/SiC/GaN功率半導體器件特性測試分為靜態特性測試和動態特性測試，靜態特性測試主要是表征器件本征特性指標，如擊穿電壓 V(BR)DSS、漏電流ICES/IDSS/IGES/IGSS、閾值電壓VGS(th)、跨導Gfs、壓降VF 、導通內阻RDS(on)等；動態特性測試是功率半導體器件的重要特性，如開通特性測試、關斷特性測試、FRD反向恢復特性測試、柵極電荷特性測試、短路特性測試、模塊電感特性測試、安全工作區SOA特性測試等，主要采用雙脈沖測試進行。

深度融合

  功率半導體電性能表征一站式解決方案  

                普賽斯儀盤表以價值體系源表為知識基礎，準確把握熱效率光電器件行業測試圖片方法要，從低層研制開發開始，積極促進改革多維能力的就結合革新，對價值體系能力攻堅戰克難，展會上活動現場展出了了熱效率光電器件行業空態測試圖片方法成高一體化應對規劃。

PMST系列功率器件靜態參數測試系統

        PMST系列功率器件靜態參數測試系統集多種測量和分析功能于一體，不僅提供IV、CV、跨導等多元化的測試功能，具備高電壓和大電流特性（10kV/6000A），以及μΩ級精確電阻測量和nA級漏電流測量能力，能夠全面滿足從基礎功率二極管、MOSFET、BJT、IGBT到寬禁帶半導體SiC、GaN等晶圓、芯片、器件及模塊的靜態參數表征和測試需求。體系化關健儀器均自由創新，憑借其優異的性能、靈活的配置和易操作的用戶界面，成為眾多功率半導體廠家靜態參數測試的優選工具。

SPA6100半導體材料產品參數闡述儀

        SPA6100半導體參數分析儀可以同時支持DC直流額定輸出功率-額定輸出功率(I-V)、電阻-額定輸出功率(C-V)以及高流各類高壓下單脈沖式I-V性質的測試。產品支持最高1200V交流電壓、100A大工作電流值、1pA小工作電流值辯別率的測量，同時檢測10kHz至1MHz范圍內的多頻AC電容測量。搭載專用半導體參數測試軟件,支持交互式手動操作或結合探針臺的自動操作,能夠從測量設置、執行、結果分析到數據管理的整個過程，實現高效和可重復的器件表征；也可與高低溫箱、溫控模塊等搭配使用，滿足高低溫測試需求。

        與此同時，為轉變多種公率元件芯片封裝多種類型的的需求，普賽斯儀盤表可供應多彩化、精致化、自定義化的夾具設計緩解設計，可覆蓋住TO單管、半橋模組、相電壓半橋模組等食品的公測。

        展會現場，普賽斯儀表還展示了自主研發的核心源表系列作品(SMU)、電脈沖恒流源 (FIMV)、髙壓電壓 (FIMV、FVMI)、統計資料收采卡等產品，以及從材料、晶圓到器件的半導體全產業鏈電性能測試解決方案，吸引了眾多業內人士的關注。

結語

        低碳化、智能化是整個電子信息產業的長遠發展目標，也是未來的主旋律，而實現目標需要產業鏈的協同努力。穩定可靠高效化的測試軟件機 ，是半導該行業轉型和進步作文切勿或缺的關鍵性關鍵點中之一。

        普賽斯儀表盤看做內部首屆出色變現高高精度源/量測模快SMU制造業化的企業公司，遵循5年的的科技積累更多和科學改革創新研究成果，將來將仍然堅守科學改革創新引領包、一直增加研制開發進行，以來詢異的測試方法的科技助推器制造業進步!