
盛夏已過,初秋開場

不如先Fun松Fun松~

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搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
可能SiC與Si性的不一樣的,SiC MOSFET的域值法工作輸出功率具備有時好時壞判定,在集成電路芯片測驗儀圖片的過程中域值法工作輸出功率老有看不出漂移,致使其電特性測驗儀圖片及及高溫天氣柵偏檢驗后的電測驗儀圖片可是比較嚴重依耐于測驗儀圖片因素。那么域值法工作輸出功率的為準測驗儀圖片,當前安全性測驗儀圖片方式有:
3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通電阻器 RDSon為應響元件運作時導通耗費的一最重要基本特征參數設置,其量值會隨 VGS 及T的發生變化而提升。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流維護能夠將輸出功率或許電流值控制在SOA位置,以防功率器件壞掉或炸管。

5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
參與互動獲得精美禮品

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